Πρωτότυπο PCB κατασκευής PCB με μπλε μάσκα συγκόλλησης, επιμεταλλωμένες μισές τρύπες

Η πλακέτα PCB με μισή οπή αναφέρεται στη δεύτερη διαδικασία διάτρησης και διαμόρφωσης μετά τη διάτρηση της πρώτης οπής και τέλος, διατηρείται το μισό της μεταλλοποιημένης οπής. Ο σκοπός είναι η άμεση συγκόλληση της άκρης της οπής στην κύρια άκρη για εξοικονόμηση συνδέσμων και χώρου και εμφανίζεται συχνά σε κυκλώματα σήματος.
Οι πλακέτες κυκλωμάτων μισής οπής χρησιμοποιούνται συνήθως για την τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας, όπως κινητές συσκευές, έξυπνα ρολόγια, ιατρικός εξοπλισμός, εξοπλισμός ήχου και βίντεο κ.λπ. Επιτρέπουν υψηλότερη πυκνότητα κυκλωμάτων και περισσότερες επιλογές συνδεσιμότητας, καθιστώντας τις ηλεκτρονικές συσκευές μικρότερες, ελαφρύτερες και πιο αποδοτικές.

Η μη επιμεταλλωμένη μισή οπή στις άκρες της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι ένα από τα συνήθως χρησιμοποιούμενα στοιχεία σχεδιασμού στη διαδικασία κατασκευής PCB και η κύρια λειτουργία της είναι η στερέωση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Κατά τη διαδικασία παραγωγής πλακέτας PCB, αφήνοντας μισές οπές σε ορισμένες θέσεις στην άκρη της πλακέτας PCB, η πλακέτα PCB μπορεί να στερεωθεί στη συσκευή ή στο περίβλημα με βίδες. Ταυτόχρονα, κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης της πλακέτας PCB, η μισή οπή βοηθά επίσης στην τοποθέτηση και την ευθυγράμμιση της πλακέτας PCB για να διασφαλιστεί η ακρίβεια και η σταθερότητα του τελικού προϊόντος.

Η μισή οπή που είναι επικαλυμμένη στο πλάι της πλακέτας κυκλώματος έχει ως στόχο τη βελτίωση της αξιοπιστίας σύνδεσης της πλευράς της πλακέτας. Συνήθως, μετά την αποκοπή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), το εκτεθειμένο στρώμα χαλκού στην άκρη θα είναι εκτεθειμένο, το οποίο είναι επιρρεπές σε οξείδωση και διάβρωση. Για την επίλυση αυτού του προβλήματος, το στρώμα χαλκού συχνά επικαλύπτεται με το προστατευτικό στρώμα ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης της άκρης της πλακέτας σε μια μισή οπή για να βελτιωθεί η αντοχή της στην οξείδωση και τη διάβρωση, και μπορεί επίσης να αυξήσει την περιοχή συγκόλλησης και να βελτιώσει την αξιοπιστία της σύνδεσης.

Κατά τη διαδικασία επεξεργασίας, ο τρόπος ελέγχου της ποιότητας του προϊόντος μετά τον σχηματισμό ημι-μεταλλικών οπών στην άκρη της πλακέτας, όπως αγκάθια χαλκού στο τοίχωμα της οπής κ.λπ., ήταν πάντα ένα δύσκολο πρόβλημα στη διαδικασία επεξεργασίας. Για αυτόν τον τύπο πλακέτας με μια ολόκληρη σειρά ημι-μεταλλικών οπών, η πλακέτα PCB χαρακτηρίζεται από σχετικά μικρή διάμετρο οπών και χρησιμοποιείται κυρίως για την θυγατρική πλακέτα της μητρικής πλακέτας. Μέσω αυτών των οπών, συγκολλάται μαζί με τη μητρική πλακέτα και τους πείρους των εξαρτημάτων. Κατά την συγκόλληση, θα οδηγήσει σε αδύναμη συγκόλληση, ψευδή συγκόλληση και σοβαρό βραχυκύκλωμα γεφύρωσης μεταξύ των δύο πείρων.