Καλώς ήρθατε στην ιστοσελίδα μας.

Πρωτότυπες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων Κόκκινη μάσκα συγκόλλησης καστελοποιημένες τρύπες

Σύντομη περιγραφή:

Υλικό βάσης: FR4 TG140

Πάχος PCB: 1,0+/-10% mm

Πλήθος στρωμάτων: 4L

Πάχος χαλκού: 1/1/1/1 ουγκιά

Επεξεργασία επιφάνειας: ENIG 2U”

Μάσκα συγκόλλησης: Γυαλιστερό κόκκινο

Μεταξοτυπία: Λευκό

Ειδική διαδικασία : Ημιοπές Pth στις άκρες


Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Προδιαγραφές προϊόντος:

Υλικό βάσης: FR4 TG140
Πάχος PCB: 1,0+/-10% χλστ
Πλήθος επιπέδων: 4L
Πάχος χαλκού: 1/1/1/1 ουγκιά
Επιφανειακή επεξεργασία: ENIG 2U”
Μάσκα συγκόλλησης: Γυαλιστερό κόκκινο
Μεταξοτυπία: Λευκό
Ειδική διαδικασία: Μισές τρύπες Pth στις άκρες

 

Εφαρμογή

Οι διαδικασίες των επιμεταλλωμένων μισών οπών είναι:
1. Επεξεργαστείτε την μισή οπή με διπλό κοπτικό εργαλείο σε σχήμα V.

2. Το δεύτερο τρυπάνι προσθέτει οπές-οδηγούς στο πλάι της οπής, αφαιρεί εκ των προτέρων το χάλκινο δέρμα, μειώνει τα γρέζια και χρησιμοποιεί αυλακώσεις αντί για τρυπάνια για να βελτιστοποιήσει την ταχύτητα και την ταχύτητα πτώσης.

3. Βυθίστε χαλκό για να επιμεταλλωθεί το υπόστρωμα, έτσι ώστε μια στρώση χαλκού να επιμεταλλωθεί στο τοίχωμα της οπής της στρογγυλής οπής στην άκρη της σανίδας.

4. Παραγωγή του κυκλώματος εξωτερικού στρώματος μετά την πλαστικοποίηση, την έκθεση και την ανάπτυξη του υποστρώματος στη σειρά, το υπόστρωμα υποβάλλεται σε δευτερεύουσα επιμετάλλωση χαλκού και επικασσιτεροποίηση, έτσι ώστε το στρώμα χαλκού στο τοίχωμα οπής της στρογγυλής οπής στην άκρη του η σανίδα είναι παχύρρευστη και το στρώμα χαλκού καλύπτεται με ένα στρώμα κασσίτερου για αντοχή στη διάβρωση.

5. Η διαμόρφωση μισής τρύπας κόψτε τη στρογγυλή τρύπα στην άκρη της σανίδας στη μέση για να σχηματίσετε μια μισή τρύπα.

6. Στο βήμα της αφαίρεσης της μεμβράνης, αφαιρείται η αντιηλεκτρολυτική μεμβράνη που συμπιέζεται κατά τη διαδικασία συμπίεσης μεμβράνης.

7. Η χάραξη του υποστρώματος χαράσσεται και ο εκτεθειμένος χαλκός στο εξωτερικό στρώμα του υποστρώματος αφαιρείται με χάραξη.

8. Απογύμνωση κασσίτερου Το υπόστρωμα απογυμνώνεται από κασσίτερο, έτσι ώστε να μπορεί να αφαιρεθεί ο κασσίτερος στο τοίχωμα της μισής οπής και να εκτεθεί το στρώμα χαλκού στο τοίχωμα της μισής οπής.

9. Μετά το σχηματισμό, χρησιμοποιήστε γραφική ταινία για να κολλήσετε τις σανίδες της μονάδας μεταξύ τους και αφαιρέστε τα γρέζια μέσα από την αλκαλική γραμμή χάραξης

10. Μετά τη δεύτερη επένδυση χαλκού και την επικασσιτέρευση στο υπόστρωμα, η στρογγυλή τρύπα στην άκρη της σανίδας κόβεται στη μέση για να σχηματιστεί μια μισή τρύπα, επειδή η στρώση χαλκού του τοίχου της τρύπας καλύπτεται με μια στρώση κασσίτερου και η Το στρώμα χαλκού του τοιχώματος της οπής είναι εντελώς άθικτο με το στρώμα χαλκού του εξωτερικού στρώματος του υποστρώματος Η σύνδεση, που περιλαμβάνει ισχυρή δύναμη συγκόλλησης, μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά το στρώμα χαλκού στο τοίχωμα της οπής από το τράβηγμα ή το στρέβλωση του χαλκού κατά την κοπή.

11. Αφού ολοκληρωθεί ο σχηματισμός μισής οπής, η μεμβράνη αφαιρείται και στη συνέχεια χαράσσεται, έτσι ώστε η επιφάνεια του χαλκού να μην οξειδωθεί, αποφεύγοντας αποτελεσματικά την εμφάνιση υπολειπόμενου χαλκού ή ακόμη και βραχυκυκλώματος και βελτιώνοντας το ποσοστό απόδοσης του επιμεταλλωμένου μισού - πλακέτα κυκλώματος PCB με τρύπα.

Συχνές ερωτήσεις

1.Τι είναι επιμεταλλωμένες μισές τρύπες;

Η επιμεταλλωμένη μισή τρύπα ή η τρύπα με κάστρο, είναι μια άκρη σε σχήμα σφραγίδας που κόβεται στη μέση στο περίγραμμα. Η επιμεταλλωμένη μισή οπή είναι ένα υψηλότερο επίπεδο επιμεταλλωμένων άκρων για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, το οποίο χρησιμοποιείται συνήθως για συνδέσεις πλακέτας σε πλακέτα.

2.Τι είναι η PTH και η VIA;

Το Via χρησιμοποιείται ως διασύνδεση μεταξύ στρωμάτων χαλκού σε ένα PCB, ενώ το PTH είναι γενικά μεγαλύτερο από το vias και χρησιμοποιείται ως επιμεταλλωμένη οπή για την αποδοχή των καλωδίων εξαρτημάτων - όπως αντιστάσεις, πυκνωτές και IC πακέτου DIP χωρίς SMT. Το PTH μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως οπές για μηχανική σύνδεση, ενώ τα vias όχι.

3. Ποια είναι η διαφορά μεταξύ επιμεταλλωμένων και μη επιμεταλλωμένων οπών;

Η επένδυση στις διαμπερείς οπές είναι χαλκός, ένας αγωγός, έτσι επιτρέπει την ηλεκτρική αγωγιμότητα να ταξιδεύει μέσα από την σανίδα. Οι μη επιμεταλλωμένες διαμπερείς οπές δεν έχουν αγωγιμότητα, επομένως εάν τις χρησιμοποιήσετε, μπορείτε να έχετε μόνο χρήσιμες χάλκινες ράγες στη μία πλευρά της σανίδας.

4. Ποιοι είναι οι διαφορετικοί τύποι οπών σε ένα PCB;

Υπάρχουν 3 τύποι οπών σε ένα PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) και Via Holes.

5. Ποιες είναι οι τυπικές ανοχές οπών PCB;

Από το πρότυπο IPC, είναι +/-0,08 mm για το pth και +/-0,05 mm για το npth.


  • Προηγούμενος:
  • Επόμενος:

  • Γράψτε το μήνυμά σας εδώ και στείλτε το σε εμάς