Επεξεργασία επιφάνειας pcb γρήγορης περιστροφής HASL LF RoHS
Προσδιορισμός προϊόντος:
| Υλικό βάσης: | FR4 TG140 |
| Πάχος PCB: | 1,6+/-10%mm |
| Πλήθος επιπέδων: | 2L |
| Πάχος χαλκού: | 1/1 ουγκιά |
| Επιφανειακή επεξεργασία: | HASL-LF |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | άσπρο |
| Μεταξοτυπία: | Μαύρος |
| Ειδική διαδικασία: | Πρότυπο |
Εφαρμογή
Η διαδικασία HASL της πλακέτας κυκλώματος αναφέρεται γενικά στη διαδικασία HASL pad, η οποία είναι η επίστρωση κασσίτερου στην περιοχή του μαξιλαριού στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος.Μπορεί να παίξει το ρόλο της αντιδιαβρωτικής και αντιοξειδωτικής, και μπορεί επίσης να αυξήσει την περιοχή επαφής μεταξύ του μαξιλαριού και της συγκολλημένης συσκευής και να βελτιώσει την αξιοπιστία της συγκόλλησης.Η συγκεκριμένη ροή διεργασίας περιλαμβάνει πολλαπλά στάδια όπως καθαρισμό, χημική εναπόθεση κασσίτερου, μούλιασμα και ξέβγαλμα.Στη συνέχεια, σε μια διαδικασία όπως η συγκόλληση με ζεστό αέρα, θα αντιδράσει για να σχηματίσει έναν δεσμό μεταξύ του κασσίτερου και της συσκευής ματίσματος.Ο ψεκασμός κασσίτερου σε πλακέτες κυκλωμάτων είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη διαδικασία και χρησιμοποιείται ευρέως στη βιομηχανία παραγωγής ηλεκτρονικών.
Το HASL χωρίς μόλυβδο και το HASL χωρίς μόλυβδο είναι δύο τεχνολογίες επιφανειακής επεξεργασίας που χρησιμοποιούνται κυρίως για την προστασία των μεταλλικών εξαρτημάτων των πλακών κυκλωμάτων από τη διάβρωση και την οξείδωση.Μεταξύ αυτών, η σύνθεση του μολύβδου HASL αποτελείται από 63% κασσίτερο και 37% μόλυβδο, ενώ το αμόλυβδο HASL αποτελείται από κασσίτερο, χαλκό και ορισμένα άλλα στοιχεία (όπως ασήμι, νικέλιο, αντιμόνιο κ.λπ.).Σε σύγκριση με το HASL με βάση το μόλυβδο, η διαφορά μεταξύ του HASL χωρίς μόλυβδο είναι ότι είναι πιο φιλικό προς το περιβάλλον, επειδή ο μόλυβδος είναι μια επιβλαβής ουσία που θέτει σε κίνδυνο το περιβάλλον και την ανθρώπινη υγεία.Επιπλέον, λόγω των διαφορετικών στοιχείων που περιέχει το αμόλυβδο HASL, οι ιδιότητες συγκόλλησης και οι ηλεκτρικές του ιδιότητες είναι ελαφρώς διαφορετικές και πρέπει να επιλεγεί σύμφωνα με συγκεκριμένες απαιτήσεις εφαρμογής.Σε γενικές γραμμές, το κόστος του HASL χωρίς μόλυβδο είναι ελαφρώς υψηλότερο από αυτό του HASL με μόλυβδο, αλλά η προστασία του περιβάλλοντος και η πρακτικότητά του είναι καλύτερες και ευνοείται από όλο και περισσότερους χρήστες.
Προκειμένου να συμμορφωθούν με την οδηγία RoHS, τα προϊόντα πλακέτας κυκλωμάτων πρέπει να πληρούν τις ακόλουθες προϋποθέσεις:
1. Η περιεκτικότητα σε μόλυβδο (Pb), υδράργυρο (Hg), κάδμιο (Cd), εξασθενές χρώμιο (Cr6+), πολυβρωμιωμένα διφαινύλια (PBB) και πολυβρωμιωμένους διφαινυλαιθέρες (PBDE) πρέπει να είναι μικρότερη από την καθορισμένη οριακή τιμή.
2. Η περιεκτικότητα σε πολύτιμα μέταλλα όπως το βισμούθιο, ο άργυρος, ο χρυσός, το παλλάδιο και η πλατίνα πρέπει να είναι εντός λογικών ορίων.
3. Η περιεκτικότητα σε αλογόνο πρέπει να είναι μικρότερη από την καθορισμένη οριακή τιμή, συμπεριλαμβανομένου του χλωρίου (Cl), του βρωμίου (Br) και του ιωδίου (I).
4. Η πλακέτα κυκλώματος και τα εξαρτήματά της πρέπει να υποδεικνύουν το περιεχόμενο και τη χρήση σχετικών τοξικών και επιβλαβών ουσιών.Τα παραπάνω είναι μία από τις βασικές προϋποθέσεις για να συμμορφώνονται οι πλακέτες κυκλωμάτων με την οδηγία RoHS, αλλά οι ειδικές απαιτήσεις πρέπει να καθοριστούν σύμφωνα με τους τοπικούς κανονισμούς και πρότυπα.
Συχνές ερωτήσεις
Το HASL ή HAL (για ισοπέδωση ζεστού αέρα (συγκόλληση) είναι ένας τύπος φινιρίσματος που χρησιμοποιείται σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Το PCB συνήθως βυθίζεται σε ένα λουτρό λιωμένης κόλλησης έτσι ώστε όλες οι εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού να καλύπτονται από συγκόλληση.Η περίσσεια συγκόλλησης αφαιρείται περνώντας το PCB ανάμεσα σε μαχαίρια θερμού αέρα.
HASL (Κανονικό): Τυπικά Tin-Lead – HASL (Lead Χωρίς): Τυπικά Tin-Copper, Tin-Copper-Nickel ή Tin-Copper-Nickel Germanium.Τυπικό πάχος: 1UM-5UM
Δεν χρησιμοποιεί συγκόλληση Tin-Lead.Αντ' αυτού, μπορεί να χρησιμοποιηθεί κασσίτερος-χαλκός, κασσίτερος-νικέλιο ή κασσίτερος-χαλκός-νικέλιο γερμάνιο.Αυτό καθιστά το HASL χωρίς μόλυβδο μια οικονομική και συμβατή με το RoHS επιλογή.
Το Hot Air Surface Leveling (HASL) χρησιμοποιεί μόλυβδο ως μέρος του κράματος συγκόλλησης του, το οποίο θεωρείται επιβλαβές για τον άνθρωπο.Ωστόσο, το Lead-free Hot Air Surface Leveling (LF-HASL) δεν χρησιμοποιεί μόλυβδο ως κράμα συγκόλλησης, καθιστώντας το ασφαλές για τον άνθρωπο και το περιβάλλον.
Το HASL είναι οικονομικό και ευρέως διαθέσιμο
Έχει εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης και καλή διάρκεια ζωής.
