Επεξεργασία επιφάνειας PCB γρήγορης στροφής HASL LF RoHS

Η διαδικασία HASL πλακέτας κυκλώματος αναφέρεται γενικά στη διαδικασία HASL με τακάκι, η οποία συνίσταται στην επικάλυψη κασσιτέρου στην περιοχή του τακακιού στην επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος. Μπορεί να παίξει ρόλο αντιδιαβρωτικού και αντιοξειδωτικού, και μπορεί επίσης να αυξήσει την περιοχή επαφής μεταξύ του τακακιού και της συγκολλημένης συσκευής, και να βελτιώσει την αξιοπιστία της συγκόλλησης. Η συγκεκριμένη ροή της διαδικασίας περιλαμβάνει πολλαπλά βήματα όπως καθαρισμό, χημική εναπόθεση κασσιτέρου, μούλιασμα και ξέπλυμα. Στη συνέχεια, σε μια διαδικασία όπως η συγκόλληση με θερμό αέρα, θα αντιδράσει για να σχηματίσει έναν δεσμό μεταξύ του κασσιτέρου και της συσκευής συγκόλλησης. Ο ψεκασμός κασσιτέρου στις πλακέτες κυκλωμάτων είναι μια συνήθως χρησιμοποιούμενη διαδικασία και χρησιμοποιείται ευρέως στη βιομηχανία κατασκευής ηλεκτρονικών.

Το HASL με μόλυβδο και το HASL χωρίς μόλυβδο είναι δύο τεχνολογίες επιφανειακής επεξεργασίας που χρησιμοποιούνται κυρίως για την προστασία των μεταλλικών εξαρτημάτων των πλακετών κυκλωμάτων από τη διάβρωση και την οξείδωση. Μεταξύ αυτών, η σύνθεση του HASL με μόλυβδο αποτελείται από 63% κασσίτερο και 37% μόλυβδο, ενώ το HASL χωρίς μόλυβδο αποτελείται από κασσίτερο, χαλκό και ορισμένα άλλα στοιχεία (όπως άργυρο, νικέλιο, αντιμόνιο κ.λπ.). Σε σύγκριση με το HASL με βάση το μόλυβδο, η διαφορά μεταξύ του HASL χωρίς μόλυβδο είναι ότι είναι πιο φιλικό προς το περιβάλλον, επειδή ο μόλυβδος είναι μια επιβλαβής ουσία που θέτει σε κίνδυνο το περιβάλλον και την ανθρώπινη υγεία. Επιπλέον, λόγω των διαφορετικών στοιχείων που περιέχονται στο HASL χωρίς μόλυβδο, οι ιδιότητες συγκόλλησης και οι ηλεκτρικές του ιδιότητες είναι ελαφρώς διαφορετικές και πρέπει να επιλέγονται σύμφωνα με τις συγκεκριμένες απαιτήσεις εφαρμογής. Γενικά, το κόστος του HASL χωρίς μόλυβδο είναι ελαφρώς υψηλότερο από αυτό του HASL με μόλυβδο, αλλά η προστασία του περιβάλλοντος και η πρακτικότητά του είναι καλύτερες και προτιμάται από όλο και περισσότερους χρήστες.

Προκειμένου να συμμορφώνονται με την οδηγία RoHS, τα προϊόντα πλακέτας κυκλωμάτων πρέπει να πληρούν τις ακόλουθες προϋποθέσεις:

1. Η περιεκτικότητα σε μόλυβδο (Pb), υδράργυρο (Hg), κάδμιο (Cd), εξασθενές χρώμιο (Cr6+), πολυβρωμιωμένα διφαινύλια (PBB) και πολυβρωμιωμένα διφαινυλαιθέρες (PBDE) θα πρέπει να είναι μικρότερη από την καθορισμένη οριακή τιμή.

2. Η περιεκτικότητα σε πολύτιμα μέταλλα όπως το βισμούθιο, το ασήμι, ο χρυσός, το παλλάδιο και η πλατίνα θα πρέπει να είναι εντός εύλογων ορίων.

3. Η περιεκτικότητα σε αλογόνα θα πρέπει να είναι μικρότερη από την καθορισμένη οριακή τιμή, συμπεριλαμβανομένου του χλωρίου (Cl), του βρωμίου (Br) και του ιωδίου (I).

4. Η πλακέτα κυκλώματος και τα εξαρτήματά της θα πρέπει να υποδεικνύουν την περιεκτικότητα και τη χρήση σχετικών τοξικών και επιβλαβών ουσιών. Τα παραπάνω αποτελούν μία από τις κύριες προϋποθέσεις για τη συμμόρφωση των πλακετών κυκλωμάτων με την οδηγία RoHS, αλλά οι συγκεκριμένες απαιτήσεις πρέπει να καθορίζονται σύμφωνα με τους τοπικούς κανονισμούς και πρότυπα.